引線框架粗化


    隨著電子產品對精度要求的提升,基材表面可通過粗化來提供後續封裝製程的黏膠穩定度,藉由表面粗化、電鍍等表面處理製程以通過AEC-Q006 認證。透過化學蝕刻、電鍍等方法對材料表面產生長晶或鑽孔,以提供良好的表面粗糙度。

    電粗化  FS-CH 粗化液 


    通過本電粗化藥水粗化之銅材,可通過G0等級車用零件信賴性測試。可進行單面粗化,增加底材一面表面粗糙度的同時,不影響另一面材料的功能性。




    化學粗化 FS-70 雙面粗化 


    此產品具有操作簡單僅需浸泡即可粗化材料之特性,可對各式合金進行粗化,穩定性極佳且可提供良好的表面粗糙度。



    電鍍 TKCU-856 粗銅 


    使用電鍍銅的方式,鍍出霧面外觀的銅,提升整體表面粗糙度。



    電鍍 TKNI-356 粗鎳 


    使用電鍍鎳的方式,鍍出柱狀鎳結構,可大量提升表面粗糙度。



     電粗化  FS-CH 粗化液 


    通過本電粗化藥水粗化之銅材,可進行單面粗化,增加底材一面表面粗糙度的同時,不影響另一面材料的功能性。


     化學粗化 FS-70 雙面粗化 


    此產品具有操作簡單僅需浸泡即可粗化材料之特性,可對各式合金進行粗化,穩定性極佳且可提供良好的表面粗糙度。


    電鍍 TKCU-856 粗銅 

    使用電鍍銅的方式,鍍出霧面外觀的銅,提升整體表面粗糙度。



    電鍍 TKNI-356 粗鎳 


    使用電鍍鎳的方式,鍍出柱狀鎳結構,可大量提升表面粗糙度。




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